KabarTifa- Bocoran terbaru mengungkap rencana ambisius Xiaomi untuk meluncurkan chipset Xring generasi berikutnya yang dibekali inti prosesor Arm “Travis”. Informasi ini bersumber dari Digital Chat Station, seorang pemberi informasi teknologi yang cukup kredibel. kabartifa.id melaporkan bahwa platform Xring telah mendapatkan sertifikasi arsitektur Arm, membuka jalan bagi integrasi inti CPU Arm tercanggih yang pernah ada.
Disebutkan bahwa inti Travis, yang dijadwalkan rilis September mendatang, akan menggantikan Cortex-X925. Keunggulannya? Peningkatan signifikan pada IPC (Instructions Per Clock) yang mencapai dua digit, serta efisiensi daya yang jauh lebih baik. Fitur SME (Scalable Matrix Extension) Armv9 juga turut diusung, membuka peluang untuk performa AI dan machine learning yang lebih mumpuni.
Jika benar Xiaomi menggunakan Travis pada Xring generasi selanjutnya, ini akan menjadi lompatan besar dalam kemampuan pengembangan chipset mereka. Chipset Xring O1 yang diluncurkan awal tahun ini masih berbasis Cortex-X925. Upgrade ke Travis akan menempatkan Xiaomi pada posisi yang lebih kompetitif, bahkan berpotensi menghasilkan chipset terkuat yang pernah mereka ciptakan.
IPC, sebagai ukuran kinerja CPU, sangat krusial. IPC yang tinggi memungkinkan prosesor menyelesaikan lebih banyak tugas dalam satu siklus clock, atau mempertahankan kinerja dengan konsumsi daya yang lebih rendah – hal yang sangat penting untuk perangkat mobile yang selalu berhadapan dengan batasan baterai dan panas.
Keterlambatan pengumuman Travis hingga September (biasanya Mei atau Juni) mengindikasikan kemungkinan adanya perubahan strategi atau siklus pengembangan yang lebih panjang dari Arm. Namun, jika terwujud, integrasi Travis pada chipset Xiaomi akan menjadi ancaman serius bagi Qualcomm dan MediaTek, sekaligus menunjukkan ambisi Xiaomi yang semakin besar di ranah desain semikonduktor.
Tren pengembangan chipset internal oleh produsen smartphone memang sedang meningkat. Apple, dengan chip A-series Bionic, telah lama menjadi pelopor. Samsung dengan Exynos, Google dengan Tensor, dan Huawei dengan Kirin (meski terhambat sanksi) juga menunjukkan komitmen yang sama. Langkah Xiaomi dan OPPO, yang telah mulai mengembangkan komponen chipset sendiri, semakin memperkuat tren ini.
Membuat chipset sendiri memang menawarkan banyak keuntungan, seperti optimasi kinerja, penghematan biaya, dan kontrol penuh atas ekosistem perangkat keras dan lunak. Namun, tantangannya juga tak kalah besar, mulai dari investasi modal yang sangat tinggi hingga kompleksitas proses pengembangannya.
Masa depan pengembangan chipset internal di industri smartphone terlihat cerah. Permintaan akan AI, efisiensi baterai, dan konektivitas 5G/6G yang semakin tinggi mendorong produsen untuk mengambil kendali penuh atas teknologi inti perangkat mereka. Dengan inovasi yang terus bermunculan, pengguna pun akan menikmati manfaatnya berupa performa yang lebih baik, daya tahan baterai yang lebih lama, dan fitur-fitur pintar yang semakin canggih.
